什么是白光干涉薄膜測厚儀

隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光學(xué)薄膜的需求不斷增大，對器1寺性的要求也越來越高。物理厚度是薄膜最基本的參數(shù)之一，它會影響整個器件的最終性能，因此決速而精準(zhǔn)地測量薄膜厚度具有重要的意義。臺階儀是常用的厚度測試方法，然而它需要在樣品上制作臺階，并且側(cè)試中機械睬針與樣品接觸，會對一些軟膜的表面造成損傷，因而非破壞的光學(xué)手段是更為理想的方法。

傳統(tǒng)的側(cè)量薄膜物理厚度的光學(xué)方法主要有光度法和橢偏法兩種。其中光度法是通過擬合分光光度計側(cè)得的透/反射率曲線剩到光學(xué)薄膜厚度的一種方法，但它要求膜層較厚以產(chǎn)生一定的干涉振蕩并且只能側(cè)量弱吸收莫；橢偏儀側(cè)量具有靈敏度高的優(yōu)點，但是受界面層等因素的影響，需要復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型來求解厚度。

上述方法已經(jīng)成功而廣泛地應(yīng)用在各個領(lǐng)域，然而，隨著近年來微光機電系統(tǒng)等微加工技術(shù)的發(fā)展，經(jīng)常需要在高低起伏的基板上每（Patternedsubstrate)沉積澎莫，因此用側(cè)量表面輪廓的白光干涉儀來進(jìn)行薄膜厚度測試的方法引起了人們的關(guān)注。

什么是白光干涉薄膜測厚儀

用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。根據(jù)反射回來的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值，廣泛適用于多種基材，在3C、汽車、醫(yī)療器械等涂層上均可應(yīng)用。

白光干涉薄膜測厚儀產(chǎn)品特點:

快速、準(zhǔn)確、無損、靈活、易用、價格較貴;

我們在選擇測厚儀的時候，可根據(jù)測量的需要選用不同的測厚儀，磁性測厚儀和渦流測厚儀一般測量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機一體型，探頭與主機分離型，前者操作便捷，后者適用于測非平面的外形。更厚的致密材質(zhì)材料要用超聲波測厚儀來測，測量的厚度可以達(dá)到0.7-250毫米。電解法測厚儀適合測量很細(xì)的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。

白光干涉薄膜測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域:

半導(dǎo)體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED(SiO2、光刻膠ITO等）觸摸屏(ITOARCoating反射/穿透率測試等)

汽車(防霧層、HardCoatingDLC等）醫(yī)學(xué)（聚對二甲苯涂層球囊/導(dǎo)尿管壁厚藥膜等）